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中证报中证网讯（王珞）7月18日，中国信达江苏分公司在锡举办“芯聚太湖·2025集成电路（无锡）产业发展大会”。大会汇聚行业专家、龙头企业及投资机构代表，共谋无锡集成电路产业的高质量发展路径。
集成电路（无锡）产业发展大会现场（图片来源：无锡市委金融办）
据悉，无锡已构建起涵盖设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链的完备产业体系，集聚了华虹半导体、海力士、长电科技（600584）等一批头部优质企业。无锡市委金融工委副书记张泓骏在致辞中表示：“集成电路产业已成为无锡最具先发优势、生态完备性和发展潜力的地标产业。无锡将持续加大金融支持力度，通过强化政府引导基金功能、创新知识产权质押融资模式、优化供应链金融结构等举措，持续拓宽企业融资渠道，加速重点项目落地。”
中国信达总裁助理酒正超介绍，作为我国金融资产管理行业的领军企业，2020年至今，公司已投资半导体行业相关企业合计约740家，投资金额超过120亿元，此次选择无锡作为2025集成电路产业发展大会举办地，正是瞄准了无锡集成电路产业发展的广阔市场。
大会期间，中国信达、中芯聚源、华泰证券等金融专家结合无锡产业禀赋，围绕半导体行业整合升级、技术突破路径及全面投资布局展开专题宣讲；无锡市半导体行业协会秘书长黄安君、紫光同芯徐文凯、中电科58所陆锋作主题报告，无锡市发改委副主任张弘主持圆桌。
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